血战！服务器CPU

英特尔的Lakefield项目于2019年正式公开，2020年正式上市，这款产品的实验性质很重，它是首款采用英特尔Foveros 3D堆叠工艺的产品，也是首款采用混合架构的x86五核处理器。从此英特尔开启混合架构新时代。

AMD从双核到96核

AMD的双核处理器Athlon 64 X2诞生于2005年5月。但与英特尔的PentiumD不同，AMD的Athlon 64 X2是在同一块芯片内整合了两个K8核心，两个核心之间可透过System Request Queue实现数据互通，因此执行效率远高于竞争对手产品。

2007年K10架构的四核于11月11日发布，它确实是首款原生四核处理器，并且首次把L3缓存引入到消费级市场，但整体效能不如对手的Core 2 Quad。主流平台的八核处理器，是2017年Zen架构的第一代Ryzen7列处理器，它正式引发了英特尔与AMD在处理器市场的核心数量大战。

2018年发布的第二代锐龙Threadripper，最大核心数量已达到32核。到了锐龙Threadripper 3000，CPU被拆分成CCD计算核心和IOD输入输出核心，解决了每个核心之间访问内存和PCI-E时延迟不一的问题，于是2020年，64核的锐龙Threadriper3990X从此诞生。

最近，在AMD推出的新服务器CPU中，其核心已经提高至96核。总的来看，在高性能计算领域，以尽可能得使用多核心处理器，获取更高的性能。

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服务器CPU比拼激烈

在2022年投资者大会上，英特尔首次披露了2022-2024年的全新英特尔至强产品路线图。至强Xeon是主要用于"中间范围"的企业服务器和工作站。在英特尔的服务器主板上，最多达八个Xeon处理器能够共用100MHz的总线而进行多路处理。

目前，英特尔最新款服务器CPU仍旧是2021年推出的第三代至强(Xeon)可扩展处理器(代号Ice Lake)，其主要亮点包括：采用英特尔最新的10nm工艺，单个芯片最多包含40核。与上一代20核Cascade Lake相比，IPC性能提升20%；在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%；74%的AI推理性能增加；与5年前的老系统相比，平均性能提升2.65倍。

来源：英特尔

从路线图上看，英特尔下一代面向服务器领域CPU代号名为Sapphire Rapids。Sapphire Rapids采用12/13代酷睿同款的Intel7制造工艺，改用新的Socket E LGA4677封装接口，首次引入chiplet小芯片封装，物理层面最多60个Golden Cove微架构核心但首批只开启56个核心，集成112MB三级缓存，热设计功耗350W。

其他方面，内存支持八通道DDR5-4800，扩展连接提供80条PCIe 5.0/4.0通道，可选集成最多64GB HBM2e内存，还会支持CXL 1.0高速互连总线。

事实上，英特尔希望这款新处理器能凭借对DDR5、PCIe Gen5和Compute Express Link等新技术的率先支持，在市场上全面压制住AMD的下一代Epyc芯片Genoa。

然而，Sapphire Rapids的面世之路并不顺遂。去年6月，英特尔表示将把芯片的量产从2021年第四季度推迟至2022年第一季度，并计划在第二季度增加出货量。后来，英特尔又表示推迟计划，将在今年年底。目前，英特尔最终确定发表时间为2023年1月。

对此，英特尔高级研究员Ronak Singhal之前做了解释，他表示对英特尔这样的公司来说，优先考虑的是下一代至强处理器的质量。

AMD和英特尔在服务器CPU上的比拼从未停止。此前就有分析指出，AMD将以高于同行的速度增长，继续从竞争对手英特尔手上夺取市场份额，包括个人计算和服务器市场，这一趋势将在今年和明年持续，预计至少会保持到2024年末。AMD之所以能保持上升趋势，很大程度得益于EPYC处理器在服务器市场的表现。

与英特尔第三代至强Ice Lake叫阵的是AMD Milan。Milan是7nm，具有64个内核和128个线程，可容纳高达4TB的内存容量，并提供128个PCIe通道。Milan在其更新的微架构中打破了罗马，支持小芯片连接，并导致更多的L3缓存和减少的延迟。相较上一代性能提升19%；峰值功率增加17%。

对于下一代服务器CPU的竞争方面，英特尔宣布了推迟发布时间，但AMD依旧选择了在今年11月交出了其Epyc处理器系列的第四个版本，发布了代号Genoa(热那亚)的第四代EPYC9004系列处理器，基于Zen4架构，最多96核心192线程，支持12通道DDR5内存、128条PCIe5.0。

根据路线图，AMD还准备了一个Zen4c版本，产品代号Bergamo(贝加莫)，主打多核心与高密度计算，最多128核心256线程、12通道DDR5，使用和Genoa同样的SP5接口，互相兼容。第四代Epyc使用5nm制造（以及用于内存的小芯片6nm）将900亿个晶体管封装到处理器中。AMD CTO Mark Papermaster近日接受采访时透露，Bergamo将在明年上半年正式发布。

可以看到，英特尔的Sapphire Rapid与AMD 128核Bergamo的发布时间均在明年上半年，这其中火药味十足。

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服务器CPU涌向Arm

对服务器领域的追逐从未停止的，不仅有X86架构，还有Arm阵营。2018年10月，Arm首次宣布推出面向云到边缘基础设施产品Neoverse及其初步路线图，并承诺平台效能30%的年增长率指标将持续到2022年及以后。2020年9月，Neoverse再度进阶，新增两个全新的平台—Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。

ArmNeoverse平台路线图

Omdia的数据显示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服务器CPU市场。去年，阿里旗下的平头哥发布自研云芯片倚天710，它基于Arm架构，官方称之为“全球性能领先的云原生处理芯片”，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

日本RIKEN实验室的“Fugaku”使用的Arm架构CPU，采用定制的ArmV8架构，依托7纳米FinFET制程技术生产。浮点运算部分是与Arm合作开发的SVE指令扩展，使用512bit浮点运算单元，大幅强化运算能力。

最近，亚马逊旗下云计算部门AWS宣布推出全新基于Arm架构、自研的高性能计算服务器CPU芯片Graviton 3E。运算性能比上一代多出35%，可组成最多64组虚拟CPU，并具有128GB存储容量，最快将在2023年初开始布署应用。

AWS高级副总裁彼得·德桑提斯（PeterDeSantis）更表示，这款处理器在某些高性能计算能力上是现有Graviton芯片的两倍，和其他AWS技术结合时，新芯片的性能还能再提高20%，他更直言，和购买英特尔、英伟达、AMD芯片相比，Graviton3E可以提供性价比更好的算力。

服务器CPU的领域，开始了新一轮的较量。返回搜狐，查看更多